作者：子渝

编辑：王与桐

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据 TechCrunch 报道，专注于开发人工智能芯片的初创公司「Tenstorrent」 以可转债的形式，从现代汽车集团和三星投资基金等机构获得了1亿美元融资。其中，从现代汽车集团筹集了3000万美元，从起亚汽车筹集了2000万美元，剩下的5000万美元来自三星的催化基金和其他投资者，包括富达风险投资、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等。这笔资金将用于研发团队的开支与投入，如人工智能芯片以及其机器学习软件路线图的设计和开发。 截至目前，Tenstorrent已筹集资金总额超过了3.5亿美元，最新估值有望提升至14 亿美元以上。

Tenstorrent由Ivan Hamer（AMD前嵌入式工程师），Ljubisa Bajic（AMD前集成电路设计总监）和Milos Trajkovic（前AMD固件设计工程师）于2016年创立，早期将其大部分资源投入到开发自己的内部基础设施中。2020 年，Tenstorrent 采用 Tenstorrent 专有的 Tensix 内核，发布了 一体化系统Grayskull，旨在加速数据中心、公共云和私有云、本地服务器和边缘服务器的 AI 模型训练。

2021 年，Tenstorrent 推出了基于云的服务 DevCloud，允许开发人员无需先购买硬件即可运行 AI 模型。最近，该公司与印度服务器系统制造商Bodhi Computing和LG建立了合作伙伴关系，将Tenstorrent的产品构建到前者的服务器以及后者的汽车产品和电视中。作为LG交易的一部分，Tenstorrent表示将与LG合作，在Tenstorrent即将推出的数据中心产品中提供升级的视频处理服务。

根据麦肯锡的数据，预计到2025年，人工智能芯片将占4500亿美元半导体市场总量的20%。The Insight Partners预计，到2027年，AI芯片的销售额将从2018年的57亿美元攀升至833亿美元，复合年增长率为35%。（这接近非AI芯片预测增长率的10倍。

与此同时，无论是大厂还是初创企业，都正在疯狂地把预算转到AI项目上，市场对GPU的需求日益旺盛。AI芯片赛道中老牌企业的竞争也如火如荼，初创企业Tenstorrent 尽管雄心勃勃，但能否与AI芯片竞赛中的其他重量级人物竞争仍是个有待观望的问题。

谷歌创建了一个处理器TPU（“张量处理单元”的缩写），用于训练PaLM-2和Imagen等大型生成AI系统。亚马逊向AWS客户提供用于训练（Trainium）和推理（Inferentia）的专有芯片。据报道，Microsoft正在与AMD合作开发一款名为Athena的内部AI芯片。

英伟达的硬件制造技术和早已完成CUDA生态系统建设使其成为AI芯片领域最领先的企业、AI公司采购芯片的首选。其高端H100 GPU非常适合训练AI模型、服务客户所需的并行式计算，而如今随着生成式AI的热潮，H100已经出现了大量短缺。

不出所料，对于初创公司甚至科技巨头来说，这是一个艰难的环境。去年，人工智能芯片制造商Graphcore在与Microsoft达成协议后估值下调了1亿美元，该公司表示，由于“极具挑战性”的宏观经济环境，它正计划裁员。与此同时，英特尔旗下的人工智能芯片公司哈瓦那实验室（Habana Labs）估计解雇了大约10%的员工。

使问题更加复杂的是，制造人工智能芯片所需的零部件也十分短缺。大模型时代，能够支撑AI大模型的基础硬件——芯片成了重中之重，日益攀升的市场需求与日益激烈的竞争下，我们期待最终时间像往常一样证明哪些供应商能够脱颖而出。